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[轉載]全球市場拓展和“擠壓”下，中國本土芯片業還好

文章作者：poshing 上傳更新：2024-01-14

中國大陸(lu)已(yi)經是全球半導體(ti)市場當中最(zui)為重(zhong)要(yao)的一部(bu)分(fen)，之所以(yi)這樣(yang)說(shuo)，首(shou)先(xian)是(shi)因(yin)為(wei)這(zhe)裏(li)的半導(dao)體市場(chang)消費(fei)能力驚(jing)人(ren)，產業(ye)規模巨(ju)大，其(qi)次(ci)，是因為該市場處(chu)於(yu)成長(zhang)期，發(fa)展(zhan)潛(qian)力大(da)，幾乎沒(mei)有誰(shui)會(hui)放棄(qi)這麽(mo)優(you)質(zhi)的(de)聚(ju)寶(bao)盆。與(yu)此同時(shi)，中國(guo)大陸市場芯片“集(ji)散(san)地(di)”的角色(se)似(shi)乎(hu)也(ye)愈(yu)加突出(chu)：無(wu)論(lun)是在本(ben)地生(sheng)產的芯片，或(huo)是在該(gai)市場以外地區生產的芯(xin)片，以及(ji)用芯片元(yuan)器件(jian)加工、組裝(zhuang)成的電子(zi)設(she)備(bei)，有在本土(tu)消(xiao)費的，還有大量(liang)用(yong)於出口的。這些(xie)都(dou)使大量的芯片在中國大陸生產、加工，出口、進(jin)口(kou)，每年(nian)都會形(xing)成(cheng)一(yi)種複(fu)雜(za)的芯片生產和(he)貿易生態(tai)。

全球(qiu)市場拓(tuo)展下(xia)的一致(zhi)性(xing)

在全(quan)球半(ban)導體業不(bu)斷發展、壯大和擴(kuo)張的情況下，中國大陸芯片市場也會從(cong)中受(shou)益(yi)，相(xiang)應的芯片設計(ji)企業、晶圓廠(chang)都在擴展壯大。在這樣一個(ge)過程中，中國大陸市場與全球半導體市場的相關(guan)度(du)越來越(yue)高，在很多(duo)宏(hong)觀層(ceng)麵(mian)具(ju)有高度的一致性。

舉例(li)來說，據IC Insights統(tong)計，按產品類型劃(hua)分的中國IC市場，如(ru)下圖所示，按(an)市占(zhan)率(lv)計算(suan)，排在前(qian)四位(wei)的芯片類型(xing)是邏輯器件（去(qu)年占中國IC市場的26％，375億美(mei)元），MPU（22.8%，327億美(mei)元），DRAM（18.8％），以及NAND閃存(cun)（11.1%）。

而(er)來自IC Insights的另一份統計數據，給出了世界(jie)半導體貿易(yi)統計（WSTS）組織定義(yi)的33種IC產品類別(bie)中每一種(zhong)的市場增長率。其中，特(te)別突(tu)出了(le)2021年增(zeng)長最快的前十大IC細分品類，具體如下圖(tu)所示。

從圖中可(ke)以看到，預計DRAM和NAND閃存將成為2021年增長最快的兩(liang)類產品，銷售額(e)分別增長18％和17％。

預(yu)計兩個汽車(che)專(zhuan)用IC產品類別，即(ji)汽(qi)車專用模(mo)擬(ni)和汽車專用邏輯(ji)芯片將(jiang)在2021年成為增長最快(kuai)的細分市場之一。

另(ling)外，隨(sui)著(zhu)智(zhi)能手(shou)機的增長放緩(huan)，高通，三(san)星和聯發科技等(deng)許(xu)多片上係統MPU供(gong)應(ying)商已將更多的注意(yi)力(li)轉向了集成了安(an)全功(gong)能(neng)和機器(qi)學習AI加速以及圖形功能的64位嵌入式處理器。這些使(shi)得MPU在2021年會有很(hen)好(hao)的發展前景。

從以上的兩份(fen)統計數據可以看出，無論是2020年的中國市場，還是2021年的全球市場，市占率排(pai)名前四位的四(si)大類產品，都是存儲(chu)器（DRAM和NAND閃(shan)存）、邏輯器件、MPU和模擬芯片。從這一點可以看出，中國和全球芯片市場的需求、格(ge)局和發展前景高度一致。

從中可以看出，排名靠前的幾類(lei)芯片產品都是直(zhi)接(jie)或間(jian)接地與市場規模最大的手機相關的，如存儲器、MPU（在手機中，就是基(ji)帶和AP芯片），以及模擬芯片（如射(she)頻(pin)芯片和電源(yuan)管理芯片）。隻有打(da)入巨大的手機市場，才能在市占率上占上風(feng)。

還有一些芯片，即使不是直接用於手機，也是與手機有密(mi)切(qie)的關係，如高(gao)性能計算領(ling)域(yu)的數(shu)據(ju)中心（要用到大量高性能的服務器處理(li)器和存儲器），很多數據中心都是為互聯網企業提供硬件支(zhi)持和服務的，而互(hu)聯網企業的用戶終端以手機為主(zhu)。還(hai)有手機蜂窩(wo)網絡基站（要用到大量的MPU、邏(luo)輯芯片、存儲器，以及模擬芯片）。

不僅排名(ming)靠前的芯片品類一致，靠(kao)後的也很相似，典(dian)型代表(biao)就是MCU。可以看到，在中國市場，MCU市占率相對較(jiao)低(di)，排在第六。而在預測的2021年全球市場，前十中，MCU排在第(di)八，情(qing)況也很類似。

情況也很明(ming)顯(xian)，MCU幾(ji)乎與手機及其相關設備無關，無論是手機，還是以上(shang)提(ti)到的高性能計算及基站，很少(shao)用到(dao)MCU。而MCU的主戰場是汽車、家電和物(wu)聯網。雖說汽車和家電要用到大量的MCU，但相對(dui)於MPU、模擬芯片等，MCU的單(dan)價(jia)要低很多。以高端(duan)的手機基帶(dai)為例，蘋(ping)果最新的iPhone 12采(cai)用的是高通(tong)的產品，價格高達(da)80美元，甚(shen)至(zhi)超過了70美元的OLED屏(ping)幕（多數情況下，手機各個零部件當中，屏(ping)幕是最貴的）。而高端的32位MCU，即使是在當下全球芯片嚴(yan)重缺貨，價格大幅(fu)上漲的情況下，高性能的MCU單價也不超(chao)過5美元，這其中的差距可見(jian)一斑。這也從一個側麵說明了在全球銷售價格市占率方麵，MCU明顯落(luo)後(hou)於前四大類芯片的原(yuan)因所在。

MCU另一個重要應用場景(jing)便是物聯網。傳統意義上，物聯(lian)網的邊緣(yuan)側(ce)部署著大量傳(chuan)感器，用於收集現(xian)實世(shi)界的各種信(xin)號，而此(ci)時MCU是傳感器的最佳(jia)搭配，用於控(kong)製。而最近幾年，物聯網的概念炒得(de)火熱(re)，但其具體落地情況似乎不像宣(xuan)傳的那(na)麽具有廣(guang)泛(fan)性。MCU的銷(xiao)售(shou)市占率似乎也在一定程度上說明我們(men)距(ju)離(li)萬物互聯的時代還有較長一段時間。

下麵從芯片製造(zao)側麵看一下上述情況，就(jiu)以台積(ji)電為例，因為該公司是全球晶圓(yuan)代工龍(long)頭(tou)，具有很高的市占率，其相關數據具有代(dai)表性和說服力。

上圖所示為台(tai)積電2020全年按應用劃分的營收(shou)比(bi)例，可以看出，手機和高性能計算是占比最大的兩部分，這與前文所述(shu)是一致的，因為各(ge)種存儲器、MPU、邏輯芯片和模擬芯片，大多數就在應用在這兩個領域。從圖中還可以看出，台積電來自(zi)消費類應用的營(ying)收占比很小，這與前文提到的主要采用MCU的家電領域情況非常相似。而汽車收入(ru)占比很小，則(ze)與2020年疫情影(ying)響(xiang)有很大關係，致使今(jin)年全球汽車芯片製(zhi)造都在為去年還賬(zhang)。

全球市場“擠(ji)壓”下的挑(tiao)戰

中國半導體業的發展得益於全球市場的增長，與此同時，中國大陸市場似乎也在被(bei)全球市場“擠壓”，具體表現如美國的半導體貿(mao)易限製、中國大陸市場的芯片“集散地”現狀，以及本土企(qi)業產能提升與國際大廠入駐(zhu)、擴產之間的矛(mao)盾(dun)等。

中美半導體貿易不在此贅述，下麵看一下上述的後兩種情況。

據IC Insights統計，2020年，中國集成電路市場規模增至1434億美元，較2019年的1313億美元增長9％。在這1434億(yi)美元的集成電路市場中，有60％（860億美元）被集成到出口的電子係統設備中，40％的IC（574億美元）被用於本國消費的電子係統設備中。

IC Insights認為，自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現在不一定是IC的主要生產國，將來也不一定(ding)。2020年在中國銷售的1434億美元IC中，在中國生產的IC僅(jin)占15.9％，約227億美元。其中，總(zong)部位於中國的公司的總產值僅為83億美元，僅(jin)占該國去年IC市場總量的5.9％。在中國大陸擁有晶圓廠的非(fei)中國大陸公司（例如，台積電，SK海力士，三星，聯電等）仍(reng)占中國IC產量的大部分。

在這種情況下，IC Insights認為，盡管(guan)自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但(dan)這並不一定意味著中國內(nei)部IC產量將大幅度增加。2020年中國的IC產量占其1434億美元IC市場的15.9％，但IC Insights預測(ce)，到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百(bai)分點，達到19.4％。（平均每年增長0.7個百(bai)分點）。

果(guo)真(zhen)如IC Insights預測的話，到2025年，中國的IC製造業將增加到432億美元，那麽中國的IC產量仍僅占預測的2025年全球IC市場總額5779億美元的7.5％。IC Insights認(ren)為，即使在某(mou)些中國生產商(shang)的IC銷售量大幅增加之(zhi)後，但到2025，中國的IC生產量可能僅占全球IC市場的10％。這將遠遠(yuan)低於中國之前製定的，到2025年，芯片國產化(hua)率達到70%的目標。

之所以有這種擔憂，一個很重要的原因是國際大廠憑(ping)借其技術、規模和資(zi)金優勢，不斷在中國大陸擴產，從而對本土芯片製造企業形成了“擠壓”態勢。

之所以被擠壓，還有一個原因，那就是缺乏本土的非存儲器技術。中國非常(chang)缺(que)乏大宗(zong)的模擬，混(hun)合信號，服務器MPU，專用邏輯IC製造商。而這些芯片占據著中國IC市場份額的50%以上。IC Insights認為，中國大陸公司要在非存儲芯片領域獲(huo)得競爭力，需(xu)要數十年的時間。

半導體設備是晴(qing)雨表

要想提升(sheng)中國大陸本土芯片製造企業的產能和市占率，需要踏(ta)踏實實(shi)地建(jian)設具備量產能力的晶圓廠，而這在過(guo)去幾年是比較欠缺的。而對於芯片製造業來說，采購半導體設備是實現產能落地的一個重要指(zhi)標。從半導體設備的購買情況，可以在很大程度上反(fan)應出，晶(jing)圓廠產能的實際狀況。

中國大陸海(hai)關公布的數據顯示，2020年1-11月(yue)，中國大陸半導體設備行業整體進口金額達到16857.6百萬美元，其中前道(dao)半導體製造設備和封裝輔助設備進口量持(chi)續大幅增長。

前道半導體製造設備的進口金額達到12730.5百萬(wan)美元，同比增長38.4%，占行業整(zheng)體進口額的75%；矽片製造設備的進口金額達到781.2百萬(wan)美元，同(tong)比下降(jiang)17.8%，占行業整(zheng)體進口額的5%；封裝輔(fu)助設備的進口金(jin)額達到3345.9百萬(wan)美元，同比增長9.4%，占行業整(zheng)體進口額的20%。

從這一組數據可以看出，用於芯片製造的設備進口量大幅提升，當然，購(gou)買設備的晶圓廠當(dang)中，既有跨國大廠，也有本土企業，但具體比例不太(tai)清(qing)楚。總體來看，中國大陸地區的晶圓廠建設轟(hong)轟烈(lie)烈。

與晶圓廠設備持續高漲相比，矽片製造設備進口出現了明顯下降，之所以如此，一方(fang)麵是因為在半導體行業，越是處在產業鏈(lian)上遊(you)，格局(ju)越穩(wen)固，後來者越難(nan)打破(po)，而矽片是半導體材(cai)料，相應的全球5強地位很穩固(gu)，極難撼動。

另外，過去幾年，中國大陸本土的幾家新興(xing)矽片企業躊躇(chu)滿誌，快速建廠，引(yin)進了不少設備，在喧(xuan)囂(xiao)之後，逐(zhu)步歸(gui)於平靜(jing)，也正(zheng)在走(zou)上正軌。與市場規模巨大的芯片製造設備相比，矽片製造設備的規模要小(xiao)不少，對於本土企業，到了一步(bu)一個腳(jiao)印(yin)的穩健發展階段(duan)，不需要在短(duan)時間內大規模擴產了。

芯片製造與半導體設備緊密相關。中國本土的芯片製造業得益於全球市場的發展，同時也會受到相應的“擠壓(ya)”。半導體設備市場同樣如此，在全球半導體市場不斷拓展的情況下，本土半導體設備也存在著受益和被“擠壓(ya)”的關係，而在當下的國際環境下，這種關係又(you)會在一定程(cheng)度上影響本土芯片製造業的規模拓展和市占率提升。

*本文轉自 http://news.moore.ren/industry/266573.htm

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